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FPC軟板

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FPC軟板材料特性

FPC軟板材料特性

發布日期:2018-07-24 作者:靈芯電子 點擊:

FPC軟板的產品特性,除了材料柔軟外,其實還有質地輕盈、構型為極薄/極輕的結構,材料可以經多次撓曲而不會出現硬質PCB的絕緣材斷裂狀況,而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式,讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓,因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計,反而在小電流、小功率的消費性電子產品,軟板的使用量則相當大。

 

因為軟板的成本仍受關鍵材料PI的左右,單位成本較高,因此在進行產品設計時,通常不會以軟板作為主要載板使用,而是局部地應用需要「軟」特性的關鍵設計上,例如數字相機電子變焦鏡頭的軟板應用,或是光驅讀取頭電子電路的軟板材料,都是因應電子組件或是功能模塊必須運動運行、硬質電路板材質較無法配合的狀況下,實行軟板電路進行設計的實例。

早期多用于航天、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

 

在60年代,軟板的使用就相當常見了,當時軟板成品單價高,雖有質輕、可彎曲、薄小特性,但單位成本仍高居不下,當時僅用于高科技、航天、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產品應用,而2000年前后軟式電路板生產國以美國、日本為多,主要是軟板材料在美、日主要供貨商控制下,加上材料的限制,讓軟式電路板的成本居高不下。

 

PI又稱「聚亞酰胺」,在PI之中從它耐熱性,分子構造的不同,可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同構造,全芳香族PI屬于直鏈型,材料有不融與不融和熱塑性之物質,不融材料特性在生產時無法射出成形,但材料卻可以壓縮、燒結成型,而另一種即可采射出成形生產。 
 

半芳香族的PI,在Polyetherimide就使屬于此類材料,Polyetherimide一般具熱塑性,可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI,不同的原料特性,可進行含浸材料之積層成形、壓縮成形、或利用遞模成形。

 

佛山市靈芯電子有限公司隨著科技的高速發展,電子產品都在向著價格優惠、體積小、輕超薄型等方面邁進。FFC的產生代替了FPC及傳統線束之優勢,由國外發達國家逐漸普及到全世界。電話:0757-22891338


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