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PCB電路板焊接缺陷有哪些?

PCB電路板焊接缺陷有哪些?

發布日期:2018-09-03 作者: 點擊:

       PCB電路板焊接缺陷主要有以下這些:

一、PCB電路板孔的可焊性影響焊接質量

      PCB電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

二、因翹曲產生的焊接缺陷

      PCB電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB電路板的上部分溫度不平衡造成的和PCB電路板自身重量下墜也會產生翹曲。

三、PCB設計影響焊接質量

      在布局上,PCB電路板尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。那怎樣優化PCB文件呢?

      1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

      2、重量大的(如超過20G)元件,加以支架固定,然后焊接。

      3、發熱元件考慮散熱問題,熱敏元件遠離發熱源。

      4、元件的排列盡可能平行,這樣能美觀且易焊接,宜進行大批量生產。

      文章整理:ffc軟排線柔性電路板FPC軟板,www.yanbzx.com


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