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電路板焊接要注意什么

電路板焊接要注意什么

發布日期:2018-09-04 作者:靈芯電子 點擊:

      柔性電路板FPC軟板的制造過程中,焊接是一個很重要的環節,但是很多人卻不知道電路板焊接要注意什么。

      在一般設計中能不采用BGA封裝的情況盡量不要用,原因是BGA封裝很難焊接,不能檢查封裝里面的線路板焊錫情況。

      電路板短路:當電路板焊接過程中會發現一些電路板短路,排出電路板設計及電子原器件的問題之外,可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強,減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

      焊錫后錫點灰暗無光澤:焊錫后發現錫點灰暗無澤,從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。

      焊錫后錫點表面呈粗糙:錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講,焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素,當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質,當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。


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