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FFC軟排線的發展新趨勢淺析

FFC軟排線的發展新趨勢淺析

發布日期:2018-11-02 作者: 點擊:

      (1)體積更小、質量更輕。為適應未來電子產品薄、輕、微小的特點,FFC將需要30um以下更薄的膠膜及導體,以大大減輕產品質量。

      (2)引腳間距更密集、高度更小。為提高電纜的靈活性以及保證其在微型產品中的信號傳輸質量,一些企業在研究更加高密集成的FFC。國外的制造商己經能夠加工導體間距尺寸低于0。 25 mm的高難度FFC,國內只有鑫美特等少數幾家FFC生產廠家能做到,但是也說明我國在這個領域與國際的差距在逐年縮小。都對產品的阻抗起著關鍵作用,為減少信號反射及提高傳輸效率,必須控制阻抗,以達到阻抗匹配。

      (3) FFC材料的改進。FFC一般工作溫度在80℃以下,未來FFC絕緣膜可能采用液晶聚合物等更耐高溫的材質,使其可以在更惡劣的環境下使用。特殊領域采用FFC排線裸露外面的金手指鍍金處理,更能抗氧化

      (4)手機市場。手機市場如此之大,而目前智能手機己經普及,超薄的機身、清晰的觸摸屏、高速穩定的信號連接都將讓FFC扁平電纜線進一步滲入手機領域,滑蓋手機的頻繁滑移要求耐折彎次數達20萬次一40萬次,FFC將能擔當此任,目前來看,非你莫屬。

      (5) LCD應用產品。目前FFC在LC D(液晶顯示器)產品中己有不少應用,該類高端產品對技術要求

很高,如產品的平整度,而FFC相比 wire hardness等其他連接用線,不僅大幅度降低了成本,而且使整體機構輕量化,信號傳輸穩定,符合LCD產品技術需求。相信未來FFC在該領域將會有舉足輕重的地位。

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