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FPC柔性線電路板銅箔材料的選擇

FPC柔性線電路板銅箔材料的選擇

發布日期:2018-12-17 作者: 點擊:

       FPC柔性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅和電解銅兩種,它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層,經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出,形成一層均勻的銅膜,經過連續剝離,收卷而獲得;壓延銅箔則是用一定厚度的銅錠或銅塊,經過反復壓延,退火加工形成所需要的銅箔厚度。

       壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶,對經過熱處理的重結晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣,在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。

       經測試壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍,但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產品(如,按鍵板,模組板,3D靜態撓性電路等),可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料,當然可靠性要求比較高的情況下(如滑蓋手機板,折疊手機板等),還是采用壓延銅箔材料較好。


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