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FPC柔性電路板的組成是怎樣的?

FPC柔性電路板的組成是怎樣的?

發布日期:2018-12-26 作者: 點擊:

       對FPC柔性電路板有了解的人都知道,它是經過SMT貼片后才能為電子產品工作,FPC線路板上每一個的零件是非常重要的,因此在生產的時候每一步的細節都是很重要的,那么FPC板都由哪些部分組成呢?

      1. 介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。

      2。 絲印:此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。

      3. 線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

      4。 表面處理:直接決定著一個FPC柔性線路板的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝,目前比較常見的表面處理工藝有沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP等。

     5。 覆蓋膜:FPC覆蓋膜一般也可以叫保護膜,主要的作用是保護銅箔不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化;為后續的表面處理進行覆蓋,以及在SMT中起阻焊作用。

     6. 孔:導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通。


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