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fpc柔性電路板蝕刻后出現殘銅應如何避免

fpc柔性電路板蝕刻后出現殘銅應如何避免

發布日期:2019-04-25 作者: 點擊:

      fpc制造所采用的工藝幾乎都是采用減成法加工的,主要是以覆銅箔板為出發材料為主,此時利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面,從而形成電路導體。由于側蝕之類的問題,蝕刻法存在著微細電路的加工限制。除此之外,fpc制造的工藝制造,還具有眾多的工藝方法。

      如何避免fpc柔性線路板蝕刻之后出現殘銅?如果柔性線路板蝕刻后有殘銅,主要是什么原因呢?

      FPC柔性線路板蝕刻有殘銅可能原因一.菲林對應區域透光,可以將菲林先檢查一下是否完好,線路是否整齊;

      FPC柔性線路板蝕刻有殘銅可能原因二.顯影不潔(殘銅對應區域有殘留干膜),做一下氯化銅試驗。

      如何避免fpc柔性線路板蝕刻之后出現殘銅。

      出現fpc柔性線路板蝕刻殘銅之后,可以采取下面的措施對生產工藝進行改善。

      第一,如果是整體殘銅就從蝕刻段入手。

      主要從蝕刻段入手,蝕刻藥水的溫度和濃度,以及噴嘴的壓力,是否有噴嘴堵塞。

      建議測試蝕刻的斷點是否太靠后,銅面向下有利于銅的咬蝕。

      第二,如果是部分殘銅就從曝光和顯影段入手。

      第三,線距的殘銅與干膜的選取也有關系。

      第四,具體問題具體分析,針對性分析出現的柔性線路板殘銅情況,靈活調整FPC柔性線路板蝕刻的生產工藝。


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