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多層PCB電路板孔內銅厚生產問題

多層PCB電路板孔內銅厚生產問題

發布日期:2019-10-25 作者: 點擊:

      PCB線路板雙面板線路板以上都會需要再孔內沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。

      但是,廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和,現在我公司簡述幾種原因。產生孔無銅的原因不外乎就是:

     1。鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

     2。沉銅時藥水有氣泡,孔內未沉上銅。

     3。孔內有線路油墨,未電上保護層,蝕刻后孔無銅。

     4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,產生慢咬蝕。

     5.操作不當,在微蝕過程中停留時間太長。

     6.沖板壓力過大,(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開。

     7。電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。

     1。對容易產生粉塵的孔(如0。3mm以下孔徑含0。3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

     2。提高藥水活性及震蕩效果。

     3.改印刷網版和對位菲林。

     4.延長水洗時間并規定在多少小時內完成圖形轉移。

     5.設定計時器。

     6.增加防爆孔,減小板子受力。

     7。定期做滲透能力測試。


本文網址:http://www.yanbzx.com/news/570.html

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