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關于翹曲電路板問題

關于翹曲電路板問題

發布日期:2019-10-29 作者: 點擊:

一、為什么線路板要求十分平整

      在自動化插裝線上,印制線路板若不平整,會引起不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板板子焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。電路板板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,電路板廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,電路板廠對板翹的要求必定越來越嚴。

二、翹曲度的標準和測試方法

       據美國IPC-6012(1996版)(剛性印制線路板的鑒定與性能規范),用于表面安裝印制線路板的允許最大翹曲和扭曲為0。75%,其它各種板子允許1。5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制線路板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面電路板還是多層線路板,1。6mm厚度,通常是0。70~0。75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0。5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0。3%,測試翹曲度的方法遵照GB4677。5-84或IPC-TM-650。2。4。22B。把印制線路板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制線路板曲邊的長度,就可以計算出該印制線路板的翹曲度了。



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