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FPC柔性電路板的拼接原則介紹

FPC柔性電路板的拼接原則介紹

發布日期:2019-11-22 作者: 點擊:

       1、柔性電路板在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數拼版的尺寸,節儉制作原料降低制作本錢。

       2、單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,在批量制作過程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連,從而使其兩兩互不影響。

      3、柔性電路板拼版需增添蝕刻字符,對拼版尺寸、數目等進行簡單注腳,從而便于后續制作中核對與校驗。

      4、悉數拼版四角增添定位孔,并選擇一角標注差異定位孔,便于后續工序制作中維持目標一概,從而不至于造成封膜貼返,字符印返等狀況。

      5、拼版寬度不變為250mm,長度盡量也在250mm以內。拼版尺寸越大,偏移越大,制作精度越差,成型物品不良率越高。


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