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FPC的兼容性與散熱問題

FPC的兼容性與散熱問題

發布日期:2019-12-17 作者: 點擊:

       柔性電路板(fpc)是電子產品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展,FPC的密度越來越高,考慮到FPC的兼容性,很多公司在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜,保護FPC的抗氧化性質,在FPC的其它基礎上考慮元件之間的兼容性。

     FPC設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此,在進行FPC設計時,必須遵守FPC設計的一般原則,并應符合 抗干擾設計的要求。要FPC可以使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導線的布設是很重要的。

     與硬性電路板相比,柔性線路板的散熱能力要差,這樣我們設計導線時,FPC電路板材料必須要提供足夠的寬度,特別是一個要承受大電流的線條相近時,得考慮其散熱問題,這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距,減小通電的時候電路熱量的產生。

     對于現在的電路板來說,柔性電路板FPC的補強也就是增強部分,首選矩形,這樣可以更好的節省基材,在板邊緣處要留有足夠的自由邊距,一些小型電子設備都喜歡使用軟板,特別是其中加了增強板的軟板,這樣成本上也更為優化。可以將軟性電路板插入有槽位的硬性電路板上,以便以后的分離。


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