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柔性電路板的主要分類

柔性電路板的主要分類

發布日期:2020-01-19 作者: 點擊:

1.單面FPC柔性電路板

      單面FPC柔性電路板只有一層導體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

2.雙面柔性Fpc

      雙面柔性FPC,有兩層導體。這類雙面柔性FPC的應用和優點與單面軟性FPC相同,其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為:a無金屬化孔、無覆蓋層的;b無金屬化孔、有覆蓋層的;c有金屬化孔、無覆蓋層的;d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面柔性FPC較少應用。 

 3.多層柔性Fpc

      多層柔性FPC如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術,可制成多層柔性FPC。最簡單的多層柔性FPC是在單面FPC兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層柔性FPC。這種三層柔性FPC在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層柔性FPC結構是四層結構,用金屬化孔實現層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。

      多層柔性FPC的優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層柔性FCP板,比剛性環氧玻璃布多層FPC板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面柔性FPC優良的可撓性,大多數此類產品是不要求可撓性的。


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